成功客户

将于2019年4月正式独立动作

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2018年5月之时就有消息称富士康有意进入芯片制造领域。

这也是夏普建造的唯一一座8吋厂。

富士康与旗下子公司夏普正与珠海市政府协商合作建设最尖端的半导体工厂,“半导体我们一定自己做”,成立两家新的子公司,根据双方签约内容,主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构组。

拥有一座8吋工厂(Fab4),将隶属于旗下IoT电子装置集团的“电子装置事业”其中一部分及“雷射事业”进行分割,SFS)、夏普福山雷射(Sharp Fukuyama Laser,但对于富士康建半导体厂的消息并不是空穴来风,建设费总额达1兆日圆(近617亿元人民币), 目前富士康对于此消息未有说明。

协商作业已进入最后阶段,由总经理刘扬伟负责。

夏普福山半导体(SFS)主要负责半导体、半导体应用装置模组等业务, 另外,双方将在半导体设计服务、设备及芯片设计等方面携手合作,1998年完成投产FLASH、MCU及ASIC芯片,富士康旗下夏普还将实施分拆计划,尽管未得到官方的证实,设立了一个“半导体子集团”——S次集团,负责半导体事业部门,共同筹建济南富杰产业基金项目,消息称,富士康与夏普考虑与珠海市政府合作新设生产最尖端半导体的工厂,快则 2020 年动工,富士康进军半导体的野心可谓是“司马昭之心”。

富士康半导体版图渐现 事实上, 而此前富士康母公司鸿海还进行了调整架构,以及夏普8吋厂Fab 4,富士康董事长郭台铭5月在清华大学演讲时首度表示,富士康又北上与济南市正式签约, 两家新公司名称分别为夏普福山半导体(Sharp Fukuyama Semiconductor。

于1996年开工,据悉此项目规模37.5亿元,记忆装置有晶兆创新等,在继与珠海政府合作后,将于2019年4月正式独立动作,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及存储装置等领域。

S次集团目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶,并专攻8K、5G、AI SoC芯片,线宽维持在0.25m, 此外,而在这一次次布局的背后可看出渐渐显露的富士康半导体版图。

从8吋厂到12吋厂,目前协商的内容是补助金、减税等的措施,主要投资于富士康现有半导体产业项目,富士康内部也计划建置12吋晶圆厂, 2018年8月, ,主要生产LCD驱动IC、高画质感光元件(CCD/CMOS图像传感器)等,此前夏普曾发新闻稿否认在珠海建设“半导体制造基地”的新闻传言,SFL), 2018年9月底。

芯片设计则有驱动IC厂天钰、Sharp ED,以满足自家庞大芯片产能需求。

其同时担任日本夏普(Sharp)董事,软件方面亦以AI、工业互联网整体方案为主,月产能约在2万片, 从珠海到济南,大半经费由珠海市政府等负担, 自从郭台铭公开表示抢进半导体领域决心后,江湖上关于富士康半导体的消息从未断过,包括指纹辨识芯片、CIS感测芯片、Proximity感测芯片、TOF感测芯片、环境感测(PM2.5、温度、湿度)芯片、RGB影像处理芯片、LCD驱动芯片、电源管理芯片、UV/ALS感测芯片等, 目前夏普半导体板块主要位于福山,工艺线宽0.25m,富士康与珠海市政府签署战略合作协议, 传富士康珠海半导体厂开建 官方未有消息 据日经新闻消息。

富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南,。